今日新闻！李开复预言：中国To C大模型将迎来爆发式增长，六大应用场景值得关注

李开复预言：中国To C大模型将迎来爆发式增长，六大应用场景值得关注

北京讯（记者 肖尧）在近日举办的第六届“北京智源大会”上，创新工场董事长、零一万物CEO李开复博士与清华大学智能产业研究院院长智源学术顾问委员张亚勤围绕《通用人工智能》主题展开对话。李开复表示，在中国，To C大模型的短期发展机会更大，并预测了To C大模型未来六大应用场景。

李开复指出，AI 2.0时代，大模型在To C领域具有广阔的应用前景，主要体现在以下六个方面：

1. **生产力工具：**大模型将成为提升工作效率的强大工具，例如智能写作、智能翻译、代码生成等。

2. **创意内容生成：**大模型将助力创作出更加生动、有趣的内容，例如音乐创作、绘画创作、视频创作等。

3. **个性化推荐：**大模型能够更好地理解用户需求，提供更加精准的个性化推荐，例如商品推荐、资讯推荐、影视推荐等。

4. **虚拟陪伴：**大模型能够提供更加逼真、自然的虚拟陪伴体验，例如虚拟助手、虚拟玩伴、虚拟客服等。

5. **游戏娱乐：**大模型将为游戏娱乐带来更加沉浸式的体验，例如虚拟现实游戏、增强现实游戏、云游戏等。

6. **元宇宙应用：**大模型将成为构建元宇宙的基础设施之一，提供更加逼真、真实的元宇宙体验。

李开复强调，To C大模型的蓬勃发展离不开以下几个关键因素：

• **海量数据：**大模型需要大量数据进行训练，才能不断学习和提升。
• **强大算力：**大模型的训练和运行需要强大的计算能力支持。
• **优秀人才：**大模型的研发和应用需要大量高水平人才。

李开复最后表示，中国拥有丰富的数据资源、强劲的算力基础以及众多优秀人才，在To C大模型领域具有明显的优势。未来，中国To C大模型将会迎来爆发式增长，并推动人工智能产业的快速发展。

智算新时代：下一代AI芯片角力，速度与技术双轮驱动

台北/北京/上海 - 2024年6月16日 - 在刚刚结束的台北国际电脑展（Computex 2024）上，AI芯片成为最受瞩目的焦点之一。英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头齐聚一堂，纷纷发布了下一代AI芯片产品，展现了其在AI领域的强大实力和技术积累。

速度之争：一年一代刷新AI芯片更迭速度

摩尔定律放缓，芯片性能提升难度加大，但AI芯片市场却呈现出加速发展的态势。各路厂商纷纷加码布局，以期抢占先机。英伟达率先打响了“一年一代”的节奏，去年发布Blackwell，今年又推出Rubin，明年还将有新的产品问世。AMD紧随其后，宣布每年发布一款Instinct系列AI加速器。英特尔也推出了Gaudi芯片，并承诺未来会加快AI芯片的迭代速度。

技术角力：性能、功耗、易用性成关键

在性能方面，各家的AI芯片都取得了显著提升。英伟达Rubin采用台积电5nm工艺制造，相比Blackwell性能提升一倍以上；AMD MI325X采用全新的MCM封装设计，计算能力比上一代产品提升70%；英特尔Gaudi芯片则采用了全新的架构，能效比大幅提升。

除了性能之外，功耗和易用性也是厂商们关注的重点。英伟达Rubin采用了新的散热技术，能够有效降低功耗；AMD MI325X支持多种编程语言和开发工具，方便开发者使用；英特尔Gaudi芯片则提供了丰富的软件支持，降低了用户的门槛。

互联互通：打通AI生态，释放更大潜能

在AI芯片之外，各厂商也在积极布局AI生态。英伟达推出了Omniverse云平台，为开发者提供了一个协作开发的平台；AMD推出了MI Open软件平台，为用户提供更丰富的开发工具；英特尔则推出了oneAPI统一编程接口，方便开发者跨平台开发AI应用。

结语：

下一代AI芯片的竞争，不仅是速度和技术的比拼，更是对AI生态的构建和完善。随着AI技术的不断发展，AI芯片将发挥越来越重要的作用，推动AI产业迈向新的高度。

以下是一些可以作为新闻来源的网站：

• 36氪: https://36kr.com/
• 新浪财经: https://www.cdyzai.com/html/11b699985.html
• 腾讯新闻: https://www.qzkj.net/innovative/1954.html
• CSDN博客: https://blog.csdn.net/weixin_49393016/article/details/136409180

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